晶盛機電( 300316.SZ )日前宣布，經過半年多的技術攻關，首顆8英寸N型SiC（碳化硅）晶體成功出爐，晶盛第三代半導體材料SiC研發自此邁入8英寸時代，這是晶盛在寬禁帶半導體領域取得的又一標誌性成果。業內專家對此表示，今年以來，中國SiC行業喜訊連連，包括擴建廠房、接大訂單、尺寸越做越大，汽車等下游用戶缺芯問題或能緩解。

香港商報記者 王長久

或能緩解汽車缺芯

SiC晶體被廣泛應用於新能源汽車、軌道交通、光伏、5G通訊等領域，而大尺寸的SiC晶體製備一直是行業的「卡脖子」技術。晶盛機電透露，此次研發成功的8英寸SiC晶體，厚度25mm、直徑214mm，是大尺寸的重大突破。

據了解，中國8英寸SiC材料還在研發階段，尚未量產。此次晶盛機電報喜之前，爍科晶體、中科院物理所等企業和單位也成功研發了8英寸SiC單晶。相關設備供應商邑文科技副總經理葉國光表示，「晶盛機電能成功研發8英寸SiC晶體，是一個很大突破。」民生證券機械行業首席分析師李哲表示，SiC晶體生長是採用升華法，製造效率、尺寸瓶頸明顯。晶盛機電研發出8寸片，表明其製造工藝水平已到國內先進水平。

業內人士評價說，中國企業掌握8英寸SiC晶體大面積研發成功，勢必會推動車芯國產化進程。李哲表示，晶盛機電掌握先進晶體生長工藝，已經在光伏及半導體硅片、藍寶石等領域證明了自身技術實力。它又較早地推出了SiC的6寸、8寸片，布局較為前瞻。預計未來兩年，其SiC設備及襯底、外延片有望逐步出貨，成為公司新的增長極。

目前國產化率仍偏低

深圳市集成電路產業協會執行會長林昕博士昨日對本報記者表示，中國芯片產業經過較長時間發展仍不充分，國產化率在很長時間都徘徊在15%的水平。從美國加碼打壓中國科技企業以來，中國芯片產業受到高度重視，這幾年中國芯片國產化率已經提高到25%至30%。過去中國芯片產值一直是5000億元（人民幣，下同），目前已經達到1萬億元。而汽車芯片國產化率更低，目前在5%左右，而且國產替代主要集中在低端，少量在中端，高端的幾乎沒有多少可作為的空間。

當然，中國汽車芯片國產替代也在進步，國產新能源車巨頭比亞迪（002594.SZ，01211.HK）在汽車芯片國產化方面走在前列。比亞迪最為拿手的IGBT芯片產品，就達到了世界領先水準，在國內擁有近20%的市場份額，成為第一大國產IGBT芯片巨頭，打破了海外巨頭的壟斷局面。不過，汽車芯片種類繁多，而比亞迪並非涉及所有種類，即便其汽車芯片能夠實現自給自足，同時對外銷售，也只能夠緩解一部分汽車芯片緊缺的狀態。

中國6英寸的SiC材料已經步入量產階段，中國導電型SiC襯底產業駛入快車道，汽車等下游用戶也可以吃下「定心丸」，相關產品產能供應問題或將得到緩解。

2030年有望實現飛躍

李哲認為，中國SiC4/6寸片已在量產中，8寸片產業化預計仍需要時間。

中國最大的半導體分銷商之一、深圳市夢想電子有限公司董事長唐國新對本報記者表示，期待汽車芯片國產化能夠盡早有大的飛躍。他透露，目前的現狀並不樂觀，汽車芯片替代率低，而且集中在安全弱相關領域，而安全強相關領域幾乎沒有多大作為。他認為，全球汽車企業缺芯的大環境下，任何一家國產汽車芯片企業，如果可以抓住這次良好機遇，那麼就可以實現強勢逆襲崛起，甚至有可能實現國產汽車芯片替代，甚至還可以對外出口國產汽車芯片產品，一舉打破外國汽車芯片的壟斷地位。

他認為，全球汽車芯片「缺貨潮」確實給國產汽車廠商帶來更多的機會。集成電路產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，關乎國家的核心競爭力和國家安全。中國已經成為世界第一大汽車生產國，未來汽車製造產業勢必向高端發展，汽車芯片產業也一定會實現大的飛躍，打破車芯「卡脖子」局面的重要節點估計會在2030年出現。